据路透社援引《韩国经济日报》3月19日报道，三星电子(005930.KS)计划向OpenAI供应下一代高带宽存储器(HBM4)芯片，用于后者首款自研人工智能处理器。去年，三星已签署意向书，为OpenAI的数据中心供应存储芯片，以满足其Stargate项目日益增长的需求。
报道称，三星计划在今年下半年向OpenAI供应高达8亿吉比特（603444）(Gb)的12层HBM4芯片。这些HBM4芯片将与OpenAI首款AI处理器搭配使用，该处理器是与博通(AVGO.US)合作开发的定制芯片，预计将由台积电(TSM.US)从第三季度开始制造，目标是年底前推出。
去年，OpenAI与博通合作生产其首款自研人工智能处理器，这是ChatGPT制造商为满足其服务需求激增所需的计算能力而进行的最新芯片合作。日前，三星与AMD(AMD.O)签署了谅解备忘录，扩大双方在AI基础设施存储芯片供应方面的战略合作，根据该协议，三星将成为AMD即将推出的AI GPU的主要HBM4芯片供应商。
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